作者：電子創(chuàng)新網(wǎng)張國斌
近日，有產(chǎn)業(yè)人士反映自5月以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭部的晶圓廠、封測廠產(chǎn)能滿載！有消息說本土前三大晶圓代工廠——中芯國際、華虹集團(tuán)以及晶合集成三家代工廠在 8 英寸、12 英寸晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率均已實(shí)現(xiàn)全線滿載！今年一季度長電科技、通富微電、華天科技這三家封測大廠營收同比增速均為雙位數(shù)。
上周利楊董事長黃江也透露僅僅到7月份公司某款芯片測試業(yè)務(wù)量已經(jīng)達(dá)到去年全年業(yè)務(wù)水平！
難道是產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇來了嗎？
但是從珠三角終端市場看，消費(fèi)電子沒有恢復(fù)的跡象。IDC的數(shù)據(jù)顯示2025年上半年，全球智能手機(jī)市場出貨量預(yù)計(jì)同比增長0.6%，達(dá)到6.3億部。在中國市場，2025年1-5月份，智能手機(jī)累計(jì)產(chǎn)量45,136萬臺，同比下降2.1%。
在白家電領(lǐng)域，在國補(bǔ)政策的刺激下，2025年1-5月，家電社零累計(jì)同比+30.2%，但是外銷呈現(xiàn)下降勢態(tài)，如4-5月，空調(diào)外銷同比下降6.3%，冰箱外銷同比下降3.8%，洗衣機(jī)外銷同比增長15.8%。2025年7月，空調(diào)出口更是排產(chǎn)同比下降17.7%！
在這樣的總體形勢下，頭部的產(chǎn)能增長來自哪里呢？
在8月1日電子創(chuàng)新網(wǎng)組織的第一次鋒云天下 FPGA 網(wǎng)友見面會上，通過跟FPGA原廠、醫(yī)療設(shè)備廠商、分銷商、方案商交流，我們探尋到這輪增長背后的一些驅(qū)動因素。
1、工業(yè)市場需求增長了
據(jù)一些網(wǎng)友反映2025年5月以來，工業(yè)自動化、智能制造等領(lǐng)域的發(fā)展，使得工業(yè)控制芯片、算力芯片、傳感器芯片等需求旺盛。工業(yè)部門的強(qiáng)勢增長成為推動晶圓廠和封測廠產(chǎn)能利用率提升的重要因素之一。
據(jù)悉在這波增長下FPGA器件竟然開始了漲價，國產(chǎn)FPGA受到了廠商的追捧!
2025年1—2月一攬子增量政策對工業(yè)增長的拉動繼續(xù)顯現(xiàn)，2025年1—2月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長5.9%，高于市場預(yù)期。2025年4月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長6.7%，增速較3月回升2.2個百分點(diǎn)，超出市場預(yù)期。在2025年裝備制造業(yè)中，電子、汽車行業(yè)增加值分別增長14.5%、7.6%，合計(jì)對全部規(guī)上工業(yè)增長貢獻(xiàn)超三成。在TI剛發(fā)布的財(cái)報(bào)中，也提及工業(yè)部門強(qiáng)勢增長，中國市場同比大增約32%，可以說工業(yè)是其中國地區(qū)營收增長的主要驅(qū)動力。
2、新興技術(shù)的推動：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對芯片的計(jì)算能力、存儲能力和低功耗等性能提出了更高要求，催生了大量新的芯片需求，如AI芯片、智能傳感器芯片等，推動了晶圓廠和封測廠的產(chǎn)能擴(kuò)張。這在剛剛閉幕的世界人工智能大會上已經(jīng)有很明顯的表現(xiàn)，尤其是隨著本土算力芯片的快速增長，該領(lǐng)域整個產(chǎn)業(yè)鏈都有較好的表現(xiàn)。
3、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與政策支持
訂單回流本土：近年來，許多國際芯片原廠開始將部分訂單轉(zhuǎn)移到中國大陸的晶圓廠，如ST與華虹宏力合作，高通將中國臺灣晶圓廠的大量PMIC訂單轉(zhuǎn)至中芯國際生產(chǎn)等，英飛凌、恩智浦等也大力推行在中國為中國等策略，這使得國內(nèi)頭部晶圓廠的訂單量大幅增加，產(chǎn)能利用率隨之提升。
另外，為了推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國家出臺了一系列政策補(bǔ)貼，鼓勵企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)、提升技術(shù)水平。這些補(bǔ)貼政策降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，提高了企業(yè)的生產(chǎn)積極性，促使晶圓廠和封測廠擴(kuò)大產(chǎn)能。
4、技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級
先進(jìn)制程需求增加：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)制程芯片的市場需求逐漸增長。頭部晶圓廠在先進(jìn)制程技術(shù)方面具有優(yōu)勢，能夠滿足高端芯片制造的需求，因此吸引了大量高端芯片訂單，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率提升。
高端封裝市場發(fā)展：在高端封裝領(lǐng)域，如AI、算力、存儲類芯片的封裝，技術(shù)門檻較高，市場需求旺盛。頭部封測廠憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)和設(shè)備，能夠滿足高端芯片的封裝需求，從而實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的滿載運(yùn)行。
除此之外個別消費(fèi)電子有復(fù)蘇跡象也拉動了需求增長。
雖然很多人還沒感受到增長，但這相比強(qiáng)兩年的整體寒冬已經(jīng)是很好了，希望這波增長可以逐步擴(kuò)展到全行業(yè)！
對此，大家怎么看？歡迎留言討論！
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